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近年来，以碳化硅、氮化镓等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料引发全球瞩目。由于其具有禁带宽、击穿电场强度高、饱和电子迁移率高、热导率大、介电常数小、抗辐射能力强等优点，可广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、半导体照明、新一代移动通信、消费类电子等领域，被视为支撑能源、交通、信息、国防等产业发展的核心技术，全球市场容量未来将达到百亿美元，已成为美国、欧洲、日本半导体行业的重点研究方向之一。
10月31日，由深圳市科学技术、指导，南方科技大学、深圳市坪山区人民、、深圳青铜剑科技股份有限公司共同主办，深圳基本半导体有限公司、深圳市第三代半导体器件重点实验室、深圳中欧创新中心承办的中欧第三代半导体高峰论坛在深圳五洲宾馆举行。来自英国、瑞典以及国内的200多位专家学者和产业界人士参加论坛，围绕碳化硅、氮化镓等第三代半导体技术的、新发展前景展开热议。
与会的专家学者分别从各自的研发领域针对碳化硅和氮化镓器件的设计、工艺、应用进行了详细介绍，并探讨了第三代半导体产业的市场机遇和未来发展趋势。
深圳市基本半导体有限公司副总经理张振中、士在论坛上介绍了目前全球碳化硅功率器件的发展与应用情况。“我们采用自主研发的新型工艺技术实现的全外延结构沟槽JBS二极管，各项指标已经达到了、先进水平。”张振中说。
2015年5月、印发的《、制造2025》4次提到以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体功率器件，足见第三代半导体行业在国民经济发展中的重要地位。目前我国在第三代半导体材料研究上一直走在世界前列，是世界上为数不多的碳化硅材料衬底、材料外延产业化的、。在第三代半导体器件设计和制造工艺方面也在向世界先进水平迈进。
我国第三代半导体产业能否实现引领式创新发展？参加论坛的青铜剑科技公司副总裁、基本半导体公司总经理和巍巍、士表示，目前、的第三代半导体行业已经迎来发展的春天。基本半导体公司通过整合海内外创新技术、人才与国内产业资源，已全面掌握碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等各方面技术，成为国内发展、快的碳化硅功率器件企业之一。
2016年深圳市集成电路的产业规模首次突破500亿元，年销售收入达到了569.35亿元，产业规模的增速达到了30.0%。在设计业方面，深圳呈现出“一超多强、企业规模分化加剧、亮点企业不断涌现”的产业格局。在2016年统计的、十大IC设计企业中，深圳就占据了4家。全市IC设计业销售收入为493.53亿元，同比增长29.6%，占、设计企业销售收入的30.0%，连续5年在国内各大城市中居首。
在深圳IC基地服务平台的支持下，IC设计企业发展迅速，新产品、新技术不断涌现，产业发展亮点纷呈。其中，海思半导体多款通信芯片达到世界领先水平，“麒麟”应用处理器芯片、能与高通“骁龙”相当；汇、自主研发的活体指纹识别芯片问世，为移动支付提供安全保障；敦泰持续引领内嵌式触控技术潮流，领先业界推出触控显示整合单芯片（IDC），IDC芯片出、量排名全球第一。在制造业方面，得益于中芯、8英寸线的满负荷运转，产业规模增速、快，2016年深圳集成电路制造企业的销售收入为22.45亿元，同比增长了108.20%。在封测业方面，去年深圳集成电路封测企业销售收入为53.51亿元，同比增长14.97%。已基本可满足中低端产品的封测要求。 （记者傅江平）